Elektronik- und Halbleiterindustrie

Aktive Prüfung von elektronischen Bauteilen

Zerstörungsfreie Inline-Qualitätskontrolle an elektronischen Bauelementen und Baugruppen. Das Infrarotbild zeigt ein mit einem Strompuls beaufschlagtes elektronisches Bauteil während der Prüfung. Der deutlich sichtbare Hot-spot ist ein Indikator für ein fehlerhaftes Bauteil. Die automatische in-line Auswertung beruht auf dem Softwarepaket IRControl.
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PCB-Inspektionen

Die Inspektion von Leiterbahnen lässt sich mit Lösungssystemen erreichen, die auf dem Softwarepaket IrControl aufbauen.
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Leiterplatten- und Lötstellenkontrolle

Die Umsetzung von Komponentenprüfungen durch die 3D-Bildverarbeitung erzielt mit Hilfe des Laser-Lichtschnittverfahren besonders aussagekräftige Ergebnisse. Dieses Verfahren eignet sich daher ideal für Anwendungen wie z.B. Leiterbahneninspektionen.
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Ball Grid Arrays (BGA)

Die Komponentenprüfung bezüglich der Vervollständigung oder auch Koplanaritätsprüfung lässt sich in der industriellen Fertigung von BGAS ideal durch 3D-Inspektionen mit dem Laser Lichtschnittverfahren bewerkstelligen.
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