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Weltneuheit: modular konfigurierbare Hochgeschwindigkeits-3D-Kompaktsensoren

AT – Automation Technology präsentiert mit der MCS-Serie von modularen Hochgeschwindigkeits-3D-Kompaktsensoren eine weitere Weltneuheit. Als einziger Hersteller weltweit bietet AT seinen Kunden die Möglichkeit, für ihre Applikationen benötigte Lösungen selbst zu konfigurieren. Der Kunde gibt einfach die gewünschten Leistungsdaten wie Scan-Breite (x-FOV), Arbeitsabstand, Punkte pro Profil und Scan-Geschwindigkeit an und erhält einen perfekt zugeschnittenen, aus entsprechenden Modulen zusammengesetzten 3D-Sensor – ohne Extrakosten und ohne zeitlichen Mehraufwand.

Die MCS-Serie ergänzt die C5-CS-Serie von vorkonfigurierten Hochgeschwindigkeits-3D-Kompaktsensoren. Die Sensoren beider Serien vereinen High-End-3D-Technologie und modernste Laserelektronik in einem kompakten Gehäuse der Schutzklasse IP67, das einen Einsatz selbst in rauesten industriellen Umfeldern erlaubt. Dank des optimierten Lasertriangulations-Setups liefern sie hochgenaue Messergebnisse, auch für weit entfernte Bereiche der Prüfoberfläche, da Detektor und Optik nach dem Scheimpflug-Prinzip angeordnet sind. Die Sensoren sind werkskalibriert und mit allem ausgestattet, was für den industriellen Einsatz nötig ist, von GigE Vision über 5-bis-24-Volt-Digitaleingänge und -ausgänge bis zur RS422-Encoder-Schnittstelle.

Zu diesen Vorteilen kommen bei der MCS-Serie, der neuen Generation von Hochgeschwindigkeits-3D-Kompaktsensoren, noch viele weitere hinzu. Anwender profitieren von maximaler Flexibilität und erhalten maßgeschneiderte Lösungen für ihre Applikationen. Da derartige Speziallösungen bislang mit enormen Konstruktions- und Herstellungskosten verbunden waren, blieben sie OEMs vorbehalten, die eine Abnahme sehr hoher Stückzahlen garantieren konnten. Durch das neue Modularkonzept der MCS-Serie entfallen diese Extrakosten, und jedermann bekommt genau den Hochgeschwindigkeits-3D-Kompaktsensor, den er für seine Applikation braucht, auch als Einzelstück. Als äußerst zuverlässige All-in-one- und Plug-and-play-Lösungen reduzieren die MCS-Sensoren den Beschaffungs-, Installations-, Inbetriebnahme- und Wartungsaufwand auf ein Minimum, und Anwender können sich voll und ganz auf ihre eigentlichen Aufgaben konzentrieren.

Ein wesentlicher Pluspunkt der MCS-Serie: Alle Konfigurationen lassen sich auch mit Dual-Head-Sensor, also zwei Sensormodulen, umsetzen. Das ermöglicht eine noch höhere Messqualität durch okklusionsfreie 3D-Bilder ebenso wie die Kombination von Sensormodulen mit unterschiedlichen Leistungsdaten, die parallel verschiedene Messaufgaben erledigen. Damit sind unkomplizierte maßgeschneiderte Lösungen auch für alle Anwendungen verfügbar, in denen mehrere Eigenschaften von Komponenten untersucht werden, zum Beispiel Geometrie und Oberflächenbeschaffenheit von Holz-Bauteilen. Zeitaufwändige Installationen mit mehreren Standard-Einzelsensoren, die für ihre jeweilige Messaufgabe eigens kalibriert werden müssen, gehören der Vergangenheit an.

Die aktuellen Sensormodule der MCS-Serie unterstützen eine Ausgabe von bis zu 2048 Punkten pro Profil und erreichen eine Profilgeschwindigkeit von bis zu 200 kHz. Sie verfügen über eine Scan-Breite (x-FOV) von 130 bis 1200 mm und einen z-Range von 100 bis 800 mm sowie einen Triangulationswinkel von 15 bis 45°. Die Auflösung x beträgt je nach Konfiguration zwischen 80 und 580 µm und die Auflösung z zwischen 2 und 22 µm. Der Laser ist in Rot oder Blau verfügbar, und es stehen drei Laser-Klassen zur Auswahl: 2M, 3R und 3B. Die MCS-Serie wird kontinuierlich um weitere Sensor- und Lasermodule erweitert werden.

Bauteil-Scan mit einem MCS-3D-Kompaktsensor mit Dual-Head-Sensor

Produktseite: MCS-Serie

13/02/2019

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