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3D-Inspektion von Elektronik-komponenten (BGAs-, PCBs, etc.)

Die Prüfung von elektronischen Bauteilen bezüglich der Vervollständigung oder auch Koplanarität lässt sich in der industriellen Fertigung von BGAS (Ball Grid Arrays) oder Platinen hervorragend über das Laser-Triangulationsverfahren umsetzen. AT bietet dazu leistungsstarke 3D-Lasersensoren mit hohen Auflösungen und Messgeschwindigkeiten an.

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Kontakt

Herr Athinodoros Klipfel
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Roman Handke
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